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截至2023年8月2日收盘，峰岹科技(688279)报收于109.14元，上涨1.9%，换手率2.66%，成交量1.47万手，成交额1.62亿元。

8月2日的资金流向数据方面，主力资金净流入1263.57万元，占总成交额7.81%，游资资金净流出183.26万元，占总成交额1.13%，散户资金净流出1080.31万元，占总成交额6.67%。

近5日资金流向一览见下表：

峰岹科技融资融券信息显示，融资方面，当日融资买入510.37万元，融资偿还301.18万元，融资净买入209.19万元。融券方面，融券卖出1.66万股，融券偿还9086.0股，融券余量68.66万股，融券余额7494.08万元。融资融券余额1.35亿元。近5日融资融券数据一览见下表：

该股主要指标及行业内排名如下：

峰岹科技2023一季报显示，公司主营收入8859.99万元，同比上升1.86%；归母净利润3985.18万元，同比上升4.54%；扣非净利润2825.24万元，同比下降23.43%；负债率4.19%，投资收益605.62万元，财务费用-213.79万元，毛利率54.61%。峰岹科技（688279）主营业务：从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，增持评级2家。

资金流向名词解释：指通过价格变化反推资金流向。股价处于上升状态时主动性买单形成的成交额是推动股价上涨的力量，这部分成交额被定义为资金流入，股价处于下跌状态时主动性卖单产生的的成交额是推动股价下跌的力量，这部分成交额被定义为资金流出。当天两者的差额即是当天两种力量相抵之后剩下的推动股价上升的净力。通过逐笔交易单成交金额计算主力资金流向、游资资金流向和散户资金流向。

注：主力资金为特大单成交，游资为大单成交，散户为中小单成交

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